很多工程师打样时都会被一句话卡住
“表面处理用沉金还是镀金？”工厂报价单一列，镀金往往贵出一截。这笔钱到底该不该花？本文用一张对比清单 + 一份选型速查，帮你按场景做决定，不花冤枉钱。
一、先搞清楚：两种“金”根本不是一回事
· 沉金（ENIG，化学镍金）：通过化学置换，在铜面先沉一层镍（3–5μm），再浸一层极薄的金（0.05–0.1μm）。金只起保护镍、防氧化的作用，真正焊接靠的是下面的镍层。 · 镀金（硬金 / 电镀金）：通过电镀，在需要的位置镀上较厚的金（常见 0.5–2μm，金手指可更厚），金层常掺钴/镍增加硬度。金直接参与接触导电，也参与焊接（但焊点偏脆）。
二、核心差异，一句话总结
· 沉金：金薄、表面平整、可焊性好、整体便宜、不耐磨 → 适合“焊上去就基本不动”的 SMT 贴片板。 · 镀金：金厚、耐磨、接触电阻长期稳定、贵、焊接性较差 → 适合“反复插拔 / 摩擦”的连接件与触点。
三、什么时候该多花镀金的钱
- 金手指 / 边缘连接器（如 PCIe、内存条、排针插座）：要反复插拔几千次，沉金太薄，几下就磨穿露镍导致接触不良，必须镀硬金。
- 按键、拨码开关、继电器触点：长期机械摩擦，同样需要耐磨厚金。
- 高频 / 大电流连接器：要求接触电阻长期稳定，硬金更可靠。
- 测试点 / 探针接触位：若需频繁顶针测试，厚金更耐造。
四、什么时候沉金就完全够用
- 大多数 SMT 贴片板：元件焊上后基本不动，沉金平整、可焊性好，BGA / 细间距（0.4mm pitch）尤其合适。
- 打样 / 小批量：成本敏感，沉金整体更便宜。
- 需要多次回流焊：ENIG 表面稳定，多次过炉仍可焊。
- COB 绑定、散热焊盘等平整度要求高的场景。
五、折中方案：选择性镀金（Selective Hard Gold）
只在触点区域做局部镀硬金，其余区域用沉金或 HASL。既保证耐磨，又控制成本。批量连接器板常用这招。
六、选型速查清单（照着勾）
· 板子有没有反复插拔的接插件？ → 有：镀金 / 选择性镀金；无：沉金。 · 主要是 SMT / BGA 贴片？ → 是：沉金。 · 是否成本极度敏感的小批量打样？ → 是：沉金。 · 触点是否长期摩擦（按键 / 继电器）？ → 是：镀金。
结语
一句话记住：“焊的用沉金，磨的用镀金。” 把这笔钱花在刀刃上，既保证可靠性又不浪费预算。如果你正在评估一款板的表面处理，可以把 Gerber 和用途发给我们工程团队，免费帮你做 DFM 与表面处理建议。