为什么 DFM 物有所值
可制造性设计评审能拦下那些最终变成废板、现场返修和改版成本的错误。它不炫，但在拼板切开前改永远更便宜。趁板子还在工具里，把这份清单过一遍。
叠层与铜
- 孔环：确需命中的过孔保留 ≥0.15 mm；再小就偶有切边。
- 线宽/线距：匹配工厂能力（常规 0.1 mm，精细 0.075 mm）。非必须别贴着极限设计。
- 铜平衡：多层板每层平衡铜，避免翘曲。
钻孔与过孔
- 厚径比：孔深 ≤ 约 8× 孔径，镀铜才可靠。
- 盘中孔：必须塞孔或填平；BGA 球下的开口孔会吸走锡。
- 非金属化孔：显式标注，否则默认会镀。
装配就绪
- 阻焊桥：细间距焊盘之间保留，否则连桥随之而来。
- 丝印：避开焊盘，文字 ≥0.8 mm 高。
- 测试点：留几个裸焊盘给飞针 ICT。
- 基准点：加全局与拼板 fiducial 给贴片机。
闭环
把清单在询价时交给代工厂。我们会返回 DFM 报告，把上面这些项在 GERBER 上逐条标出——见 打样服务 了解周转多快。发来文件，我们在你付拼板费前先评审。